构建中国汽车芯片自主标准体系：芯聚科技的实践与使命

一、中国汽车芯片标准制定：一场关乎产业安全的攻坚战  

在全球汽车产业加速向智能化转型的浪潮中，汽车芯片已成为“新四化”的核心驱动力。然而，长期以来，我国汽车芯片市场高度依赖进口，2024年全球汽车芯片市场规模约5100亿元，但国产化率不足10%，关键技术标准受制于国际巨头。

在此背景下，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”）的成立，标志着我国从被动跟随转向主动构建自主标准体系的关键转折。

相较于国际通行的ISO/TS 16949技术规范和AEC-Q100车规认证，中国汽车芯片标准的制定更注重本土化需求与前瞻性布局。例如，AEC-Q100认证虽覆盖环境可靠性、电气特性等基础要求，但其测试方法未充分纳入中国特有的复杂路况、高湿度环境等场景。

联盟通过跨界融合汽车与芯片产业链，联合整车企业、芯片设计公司、科研院所等400余家单位，构建涵盖“基础要求-通用规范-产品应用-匹配试验”的全维度标准框架。截至2025年，联盟已发布15项标准，覆盖控制芯片、通信芯片、功率半导体等关键领域，填补了国内空白。

（上图：芯聚科技董事长官众博士（前排左）作为技术专家参加会议）

作为联盟理事会成员，芯聚科技有限公司2023——2025全程参与了《汽车芯片电磁兼容评估方法》系列标准的制定。该标准针对控制芯片、电源管理芯片、驱动芯片三大类产品，首次系统性定义了电磁兼容（EMC）测试的评估方法，包括抗干扰能力、辐射发射限值等核心指标。相较于传统芯片，车规级芯片需在-40℃至125℃的极端温度、15年使用寿命下保持稳定，这对EMC性能提出了更高要求。芯聚科技提出的“晶圆可靠性全流程仿真技术”，通过高精度建模与仿真算法，显著提升了测试效率与准确性，为标准的科学性提供了技术保障。  

二、芯聚科技的角色：从标准参与者到技术赋能者  

作为国内唯一专注于芯片可靠性仿真EDA技术的企业，芯聚科技在联盟中承担了双重使命：技术专家与生态共建者。 在车规级芯片的可靠性验证环节，芯聚科技创新性地提出了一套全流程仿真签核方案，涵盖晶圆级可靠性建模、电磁兼容仿真、老化测试预测等关键环节。例如，传统AEC-Q100认证依赖物理测试，周期长达数月且成本高昂，而芯聚科技的EDA工具可通过虚拟仿真将验证周期压缩至数周，并实现±3.8ppm的高精度时间同步预测。  在联盟标准制定中，芯聚科技主导了“晶圆可靠性检验”与“电磁兼容试验方法”两大模块。针对国际标准未覆盖的痛点，公司研发团队提出了动态温度补偿模型与多物理场耦合仿真方法，解决了宽温环境下晶振频率漂移、电磁干扰叠加效应等难题，为国产芯片的“零缺陷”目标提供了量化依据。  芯聚科技与电子五所、之江实验室等机构合作，推动标准验证与产业化落地。在《汽车芯片电磁兼容评估方法》系列标准的试验验证中，公司联合联盟成员通过仿真-测试-优化闭环，助力紫光集团、长安汽车等企业实现车规芯片的快速迭代。 

（上图;专家工作组汽车芯片标准编制起草的部分图解）

三、EDA技术：车规芯片自主化的“隐形引擎”  

车规芯片的设计复杂度远超消费电子，其可靠性要求涉及材料、工艺、封装等多个维度。在此背景下，EDA工具不仅是设计效率的倍增器，更是标准落地的技术基石。  

（上图：芯聚科技推出的全球首款基于AI的Curator™训练模型）

EDA工具的先进性直接决定了标准的科学性与可执行性。以AEC-Q100为例，其测试方法高度依赖物理实验，而芯聚科技的仿真技术将部分测试环节前置至设计阶段，实现了“标准-工具-产品”的协同优化。这种模式不仅降低了企业合规成本，更推动了标准从“跟随”向“引领”的跃迁。  

四、构建自主生态，迈向全球竞争  

中国汽车芯片标准的制定，既是技术突围的里程碑，也是产业生态重构的起点。未来，芯聚科技公司将聚焦三大方向：  

技术纵深：开发支持3nm工艺的AI仿真引擎，攻克车规碳化硅功率器件的可靠性难题；  

生态扩展：与联盟共建“华东运营中心”，推动长三角、珠三角汽车芯片产业集群化发展；  

国际接轨：参与ISO国际标准修订，推动中国方案融入全球体系。

正如黄仁勋所言，“AI正在重构计算范式，而标准与工具是这场变革的基石”。在汽车芯片的自主化征程中，芯聚科技愿与产业链伙伴携手，以标准为矛、以技术为盾，共同书写中国半导体产业的黄金时代。