关于芯聚科技

致所有人

新时代已开启，芯聚科技正在构建一个持续的、不断创新的、打破想象力极限的高科技企业。帮助更多工程师取得非凡成就，从这里开启通向未来的道路。

芯聚科技总部位于美国洛杉矶。核心团队成员均来自排名前2位的EDA公司，拥有10+年的研发经验，并且都是来自顶尖大学博士及硕士。

创新需要勇气、发现和冒险的精神，需要脚踏实地才能取得大成果。为了见证辉煌的未来，诚挚邀请您与芯聚科技合作。芯聚的目标是共同塑造一个更快、更精确、更高效、更可靠的EDA未来。

芯聚的使命是为行业提供创新、高效、可靠的签核解决方案。致力于通过我们的解决方案和服务加快设计过程，增加设计裕度，提高芯片性能，并最终提高产品良率。

芯聚致力于EDA工具的研发、销售和技术服务。凭借在电迁移领域世界领先的研发能力，芯聚推出了新一代芯片可靠性签核工具CURATOR（鲁班），获得了广泛好评。

利用AI快速生成自动ECO脚本，大大减少仿真仿真周期

执行良好的签核可以提升芯片企业的核心竞争力。

“快速RC计算算法”相较传统仿真算法效率提高了100倍。

芯聚的专有算法实现了超过100倍的SPICE速度提升。

用户还可以在高速和高精度多种模式之间进行自定义。

鼓励员工探索新的方法、技术和想法，不断优化EDA解决方案，为客户提供最佳的设计和流程支持。

促进团队合作，促进员工之间的支持、协作和沟通，共同为客户解决问题并提高项目效率。

始终优先考虑客户需求，并努力优化客户体验。积极与客户沟通，确保所提供的EDA解决方案完全满足他们的设计目标和期望。